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            SMT貼片加工常見檢測方法

            發布時間:2022-09-12 14:56:18 分類:企業新聞
            焊接質量檢測是smt芯片加工的重要環節,芯片焊接的質量直接關系到整個電子加工產品的質量。接下來,緯亞智能科技有限公司,昆山smt加工廠,介紹smt芯片加工常見的檢驗方法。

            smt芯片加工的常用檢測方法
            1、光學檢測方法
            隨著smt元件封裝尺寸的減小和PCB密度的增加,SMA的檢測變得越來越困難,人工視覺檢測已經無法滿足生產和質量控制的需要,因此采用光學檢測越來越重要。

            2.人工目視檢查方法
            這種方法投資少,不需要開發測試程序,但速度慢且主觀,需要對測試區域進行目視檢查。由于目視檢查的不足,在smt小批量貼片加工廠的生產線上很少作為焊接質量檢查的主要手段,多用于返修和返工。

            3.AOI檢測方法
            自動光學檢測作為減少缺陷的工具,可以在芯片加工的前期發現并消除錯誤,從而達到良好的工藝控制。AOI采用先進的視覺系統,新的給光模式,高放大倍數和復雜的處理方法,從而在高測試速度下實現高缺陷捕捉率。來源:SMT貼片加工常見檢測方法

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